【賽迪網訊】據外電報道，Intel技術與制造事業(yè)部副總裁、元件研究主管Mike Mayberry近日公布了一份半導體工藝路線圖，展示了Intel在未來幾年的制造工藝規(guī)劃情況。 




按照這份路線圖，Intel的半導體工藝將繼續(xù)嚴格執(zhí)行Tick-Tock策略，每兩年升級一次。目前正在開發(fā)的是22nm工藝，預計下半年量產、明年上半年發(fā)布。接下來，2013年就會轉入14nm，2015年繼續(xù)進步到10nm。 


而到了2017年的時候，Intel將為我們帶來7nm，這也是半導體工藝第一次進入個位數時代。而在2019的工藝制程，目前Intel方面還在研究之中。 


為了保證這種穩(wěn)定而快速的前進腳步，Intel時刻都在關注和選擇最新的半導體制造技術，未來幾年的主要研究對象有3-D三柵極晶體管、III-V族復合物、光學互連、計算光刻、高K鍺、原材料合成、高密度內存、納米線等等。 


十幾年下來，Intel工藝的每次升級都能帶來30-40%的進步幅度，強大的研發(fā)能力為其提供了不竭的發(fā)展動力，摩爾定律的神話也一直被延續(xù)下來。 


責任編輯：胡弘毅